嗯，又是好久没有更新。
今次记录一下上次说的ICSP烧写线的问题，前几天，项目再度启动，将直插改为了贴片，然后，为了烧写，必然要在板上用ICSP烧了。
手头烧写器是PICSTART。在masters2007上，我也问了很多人，一般官方的回答都是：PICSTART不能ICSP，原因是驱动力太小。然后都推荐ICD2或者专业的PM3。不过，ICD2说到底不过是个调试器，拿来烧写总是有点不爽，而且手头有PICMATE，买ICD2纯属重复投资。至于PM3。。。没钱，哪位有钱的，买去……我们是没那想法……
但是，私下和其他一些开发商交流了一下，他们说可以用PICSTART进行ICSP烧写的，并且已经成功了。所以，有成功的先例，我们就要研究并解决之。呵呵。回来之后，经过我一整天的努力，还是解决了这个小小的问题，我还是很强大的嘛，哇哈哈哈哈……
那么，不卖关子了，直接说一下解决方法和注意事项吧：
首先，原理很简单，就是把芯片对应的如下几个脚引出来：RST/ICSPDAT/ICSPCLK/VDD/VSS，然后插在烧写器的ZIP-40芯片座的相应的位置上即可。RST就是MCLR，一般是1脚，ICSPDAT和ICSPCLK就是两根数据线，一般是RB6/RB7，具体的看DATASHEET有标注，但是标注的名字可能不一样。。嗯，不过一般来说，是最后一脚和倒数第二脚。VDD和VSS就不用多说了，这里要说的是：VSS一定要引出来，因为牵涉到一个信号共地的问题，但是VDD不一定，因为PICSTART的驱动能力的确很小，所以一般都需要目标板供电，所以VDD可有可无。然后某些芯片可能有两组VSS/VDD，这时只要引出其中一组就可以了。
然后，关键是PCB上元件的设计，首先是ICSPCLK和ICSPDAT两个脚，最好是和外围元件之间有隔离措施，比如设计一个跳线，烧写时将跳线取下，保证这两个脚仅连接烧写信号，这是为了防止信号畸变造成的信号不可读取。因为我们的板子上面，ICSPCLK和ICSPDAT两个脚就是悬空的，所以这方面我们比较方便。但是对于使用了这两个脚的设计，最好还是隔离开比较好。这个不仅仅是使用PICSTART，使用任何烧写器进行ICSP烧写都推荐这样做。
然后，VDD方面，由于PICSTART驱动力着实很弱，所以一般干脆不接此脚，然后烧写时目标板也供电，即可解决。根据烧写原理揣测，供VDD是为了保证内部的ICSP模块能正常工作，那么，只要供给他5V电，他ICSP就能正常工作，至于这5V电是烧写器供的还是目标板供的，对其没有意义。不过这里也要说的是：必须是5V电，低电压的用户需要另想办法，实在不行，也跳线隔离，然后外接一个5V直流电下来……呵呵，这个只是设想，没有尝试过。原理上是可以的……至于使用ICD2和PM3来ICSP的，一般这两个设备都可以提供约100mA的电流（其实最大电流比这个值高，但是安全起见一般都标称100mA），如果目标板的电流消耗小于此值，可直接VDD连接供电，无需外接电源。直接VDD供电时，貌似VDD上不能有太大的电容负载，防止其影响上升时间，不过貌似这个在VDD上不会太有问题。
VSS自然不必说，接出来就行，本身就是接地的……
另一个关键是RST，就是MCLR。这个，根据烧写手册上说，进入烧写状态时，将会有13V的电压，烧写时，电压可达17V。所以，防电压倒灌！这个是一定一定要注意的。然后，MCHP官方的MCLR推荐电路是电阻上拉，然后有个电容接地。但是，烧写规范则是要求：该脚不得有容性负载。所以，很明显，二极管，他加了二极管。呵呵。在MCLR脚出来，一根线引出去留接口，另一根线引出去，先接个二极管，然后在接正常的复位电路。这个，就是我研究一天的最大结果。有了这个二极管，基本上问题都可以解决了。这样连接会导致复位不能，已经在这里对其进行了修改，并有相关示意图。稍微移动一下复位开关就好了。
这样，如上的五根线——一般用四根线，不用VDD——外围电路都搞好之后，引线出来，根据你的芯片型号，把线插到PICSTART上芯片座的相应的位置上，然后，给目标板上电，接下来，就按照正常的烧写流程来就行。呵呵。打破PICSTART不可ICSP的禁咒，就此可以实现。
本人使用16F914，TQFP封装，已经测试成功，目标板电流约150mA，所以目标板供电。测试烧写60次，通过率100％。嗯。呵呵。希望能对那些想用PICSTART搞ICSP的朋友们有用。那么，就到这里，再见吧～
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